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      SMT集成ic的加工構件要除掉，一般來說，也不那么非常容易了。常常訓練，以便靈活運用，不然，假如強制拆裝，非常容易毀壞SMT元器件。自然，把握這種專業技能必須訓練。

      SMT貼片加工的拆裝與焊接方法以下：

      1、針對腳數較少的SMT元器件，如電阻器、電容器、雙極和三極管，最先在PCB板上的一個焊層上開展電鍍錫，隨后右手用鑷子將元器件夾到安裝部位，并將其固定不動在電路板上，左手將焊層上的銷電焊焊接到外面的焊層上。右手的鑷子能夠松掉，其他的腳可以用錫條替代電焊焊接。這類元器件也非常容易拆裝，要是元器件的兩邊與電烙鐵另外加溫，熔錫后輕輕地伸出即拆式。

      2、針對織數較多、間隔較寬的SMT貼片加工時，選用相近的方式。最先，在焊層上開展電鍍錫，隨后用鑷子夾緊元器件在左邊電焊焊接一只腳，隨后用錫條電焊焊接另一只腳。用熱風焊槍拆裝這種構件一般更強。一方面，手執熱風焊槍熔融焊接材料，另一方面，在焊接材料熔融時，應用鑷子等工裝夾具來清除部件。

      3、針對相對密度高的構件，焊接方法相近，即先焊一只腳，隨后用錫條焊其他的腳。腳的總數大而聚集，釘和墊的兩端對齊是重要。一般狀況下，角上的焊層鑲上非常少的錫，構件用鑷子或手與焊層兩端對齊。銷的邊沿兩端對齊。這種元器件被略微用勁壓在印刷線路板上，焊層上相對的針角用電烙鐵電焊焊接。

      最終，在SMT貼片加工時提議對高針相對密度構件的關鍵拆裝是熱風焊槍，用鑷子捏住構件，用熱風焊槍往返吹掃全部銷，熔融時將構件提到。假如必須拆下來的構件，不可將吹向構件管理中心，時間應盡量短。拆下來構件后，用電烙鐵清理墊片。