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     晟友電子科技公司進行貼片加工的時候一般都采用SMT工藝。那么貼片加工為何要采用SMT工藝呢？其中的原因有哪些呢？晟友電子科技為您總結了以下有五條原因。第一條，電子元器件的發展、集成電路——IC的開發以及半導體材料的多范圍多元化使用致使很多企業都普遍采納了SMT技術作為貼片加工的重要手段；第二條，近年來，電子產品越來越追求小型化，原先穿孔插件的技術已經無法滿足現今的要求；第三條，電子科技革命勢在必行，我們的產品都要符合國際潮流，與國際接軌。第四條，SMT貼片加工在電子產品加工上使其功能更加完整。目前采用的集成電路——IC已經沒有穿孔插件，特別是大規模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術；第五條：產品批量化、生產自動化、生產企業為提高自身競爭力、滿足客戶需求，大力提高產品質量及降低生產成本。

貼片加工結合微電子技術、全密封封裝技術和傳感器技術。生產中使用的環氧樹脂廣泛運用到了混合微電子和全密封封裝技術中。主要因為這些系統有一個環繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝能夠保護電子電路，防止對元器件與接合材料的損傷。自從貼片加工誕生，鉛錫結合已經是電子行業連接的主要方法。現在，在日本、歐洲和北美正在實施法律來減少鉛在制造中的使用。伴隨著在電子和半導體工業中以增加的功能向更加小型化的推進，已經使得制造商尋找傳統焊接工藝的替代者。

     貼片加工的變革是改變行業技術和工業實踐的一種探索。幾十年來，電子焊接工藝已經成為可靠的和有效的貼片加工工藝。人們不斷開發出適應市場需要的工藝，根據焊錫特性，如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度等特性，開發出焊接新材料；同時，也去除了不良因素，如溶劑清洗和溶劑氣體外排。在過去二十年里，膠劑制造商在打破焊接瓶頸中取得很大進展。