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      空焊是SMT貼片加工中普遍的缺點。有時候在電焊焊接后，前后左右尼龍帶好像被電焊焊接在一起，但事實上他們沒有做到融為一體的效果。焊接面的抗壓強(qiáng)度很低。焊接在生產(chǎn)流水線需要歷經(jīng)各種各樣繁雜的加工過程，尤其是高溫電爐區(qū)和髙壓支撐力校直區(qū)。因而，空焊的焊接在生產(chǎn)流水線很容易導(dǎo)致緞帶事故，給生產(chǎn)流水線的正常運作產(chǎn)生很大危害。

      1、SMT貼片加工焊層設(shè)計有缺陷。焊層上埋孔的存有是印刷線路板設(shè)計中的一個關(guān)鍵缺點。除非是肯定需要，不然不可應(yīng)用。埋孔將造成焊接材料損害和焊接材料緊缺。焊層間隔和面積也需要規(guī)范配對，不然設(shè)計方案應(yīng)盡早調(diào)整。

      2、SMT貼片加工時，印刷線路板有空氣氧化狀況，即焊接板沒亮。倘若有空氣氧化，橡皮能夠用于除去空氣氧化層，使其亮光再次出現(xiàn)。印刷線路板返潮，能夠在烘干箱中干躁。印刷線路板被油漬、汗垢等環(huán)境污染。這時候，應(yīng)當(dāng)用工業(yè)乙醇清理它。

      3、SMT貼片加工時，針對印著焊錫膏的印刷線路板，焊錫膏被刮擦，降低了有關(guān)焊層上焊錫膏的總數(shù)，使焊接材料不夠，應(yīng)當(dāng)立即填補(bǔ)。填充方式能夠由強(qiáng)力膠調(diào)節(jié)器或竹簽子構(gòu)成。

      4、SMT貼片加工品質(zhì)差、空氣氧化和形變，是導(dǎo)致空焊的普遍緣故。

      SMT貼片加工的優(yōu)點：裝配相對密度高，體積小，重量輕，貼片零件的體積和凈重只有傳統(tǒng)式零件的十分之一上下。一般而言，選擇表面貼片技術(shù)后，電子器件的體積減少40%~60%，凈重減少60%~80%?？尚判愿?，抗震動工作能力強(qiáng)。點焊不合格率低。頻率高特點好。降低了磁感應(yīng)和頻射影響。便于完成自動化技術(shù)，提升生產(chǎn)率。成本費減少30%-50%。節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時間等。