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      SMT貼片加工實際上不僅是電焊焊接那么簡易的事兒，電子器件的合理布局是不是有效的規(guī)定。在設計過程時要對電子器件開展有效的合理布局做出整體規(guī)劃，以確保PCBA加工的順利開展，不會由于排樣難題而耽誤加工。不一樣的SMT貼片加工工藝對電子器件有不一樣的規(guī)定，那么規(guī)定是啥？

      一、平衡遍布

      在回流焊爐全過程中，高質(zhì)量的SMT元器件的熱容會超過一般元器件的熱容，導致部分溫度差乃至空焊。維持遍布均衡能夠防止SMT處理芯片加工過程中出現(xiàn)的這一難題，另外還可以維持PCBA板的遍布均衡。

      二、排序方位

      在具體的SMT貼片加工中，還必須明確貼片元器件的排序方位。盡可能維持方位一致，便于事后安裝、電焊焊接和檢測，尤其是部件總數(shù)和復印方位務必一致。

      三、發(fā)燙電子器件

      不一樣構(gòu)件的觸碰會危害別的構(gòu)件，如加溫構(gòu)件。加溫構(gòu)件一般置放在角落里和陰涼處，便于排熱。加溫元器件務必用其他導線或支撐架支撐，印刷線路板表層中間應維持一定間距，間距不可低于2毫米，不然會危害線路板的品質(zhì)。

      四、溫度光敏電阻器

      SMT貼片加工在安裝全過程中，如果我們碰到不一樣溫度轉(zhuǎn)變比較敏感信息內(nèi)容元器件，一定要挑選杜絕發(fā)燙元器件，如三極管、系統(tǒng)集成電源電路、電解電容器等，杜絕功率大的元器件、熱管散熱器、大功率電阻。