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      1、電子元件表面貼裝不適感用以大中型，大功率或髙壓構(gòu)件，比如電路。一般將SMT和埋孔構(gòu)造與變電器，排熱功率半導(dǎo)體，物理學(xué)大電力電容器，保險管，射頻連接器等融合在一起安裝在PCB的一側(cè)埋孔中。

      2、SMT不宜做為常常遭受機械設(shè)備地應(yīng)力危害構(gòu)件的唯一聯(lián)接方式，比如用以與常常聯(lián)接和拆裝的外圍設(shè)備聯(lián)接的射頻連接器。

      3、伴隨著極細(xì)間隔技術(shù)的發(fā)展，電子元件表面貼裝中的點焊規(guī)格快速縮小。點焊的可信性越來越更為關(guān)鍵，由于每一個點焊容許的焊接材料越來越低。裂縫是一種一般與點焊有關(guān)的缺點，尤其是在SMT運用回流焊爐膏時。間隙的存有會使緊密連接抗壓強度惡變并造成連接頭無效。

      4、SMD一般低于等效電路的埋孔元器件，具備較小的標(biāo)識表面積，規(guī)定標(biāo)識的構(gòu)件ID編碼或元器件值更為神密和更小，一般需要變大載入，而更大的埋孔元器件可能是根據(jù)人眼閱讀文章和鑒別。這針對原型圖，維修或返修是不好的，而且很有可能用以生產(chǎn)制造設(shè)定。

      5、封裝化學(xué)物質(zhì)歷經(jīng)熱力循環(huán)很有可能會毀壞SMD的電焊焊接聯(lián)接。

      6、因為很多SMD的規(guī)格和導(dǎo)線間隔小，手動式原形拼裝或部件級維修更為艱難而且必須嫻熟的操作工和更價格昂貴的專用工具。中小型SMT元器件的解決很有可能很艱難，必須醫(yī)用鑷子，與基本上全部的埋孔元器件不一樣。盡管埋孔元器件一旦插進便會留到原點（在作用力功效下），而且能夠在電焊焊接以前根據(jù)彎折電路板焊接側(cè)的二根導(dǎo)線開展機械設(shè)備固定不動，根據(jù)電焊焊接能夠輕輕松松地將SMD移除原點鐵。在沒有專業(yè)能力的狀況下，當(dāng)手動式電焊焊接或拆焊元器件時，非常容易出現(xiàn)意外使鄰近SMT元器件的焊接材料流回而且不經(jīng)意使得其挪動，這針對埋孔元器件基本上是不太可能的。

      7、很多種類的電子元件表面貼裝不可以安裝在電源插座中，那樣能夠便捷地安裝或拆換部件以改動電源電路并輕輕松松拆換常見故障部件。（事實上全部埋孔部件都能夠插進。）